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辛集肖特基功率半导体 全球首创、低成本、高可靠性
矽莱克半导体将于2017第四季,推出全球首创之《功率半导体封装技术》系列产品,该项技术为一种全球独创、低成本、高可靠性、生产自动化的式(Tandem)功率半导体封装(Assembly)技术,并已获得多项专利,目前产品已进入…
类别:
高可靠系
作者:
小联
日期:
2017-12-12 13.33.11
点击:
31
评论:
0
总数:1
1
页次:1/1
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