KA-JT5050型设备最大加工尺寸为500500mm产品，可向小尺寸兼容。CCD视觉自动定位，自带三轴自动调节平台。贴附精度±0.05mm。 本机采用PLC作为整个系统的控制中心,来实现贴附全过程操作.PLC由特定的脉冲输出口输出脉冲控制气动元件,使膜片移动平台按预定的做X正方向精确运动至指定,并通过PLC控制翻转气缸带动翻转平台翻转180度, 膜片移动平台倾斜，胶辊上升X负方向回位,完成贴附工序,同时吸附机构作吸附、破真空等工作。移动平台可做X、Y、Φ自动对位，由工业电脑控制，器在线检测。 二、性 能 特 点 ●工作平稳,无振动，工作节拍为3次/1min ●工作平稳,无振动 ●基片厚度:0.1~10mm以内均可 ●贴合平整，少气泡，无皱折、跳片、掉片 ●操作方便，调整定位容易 ●加工尺寸变更灵活 ●具备静电自消散能力，防止静电吸尘所产生的污染 ●采用品牌PLC程序控制及伺服系统控制，运动可靠、控制精度高 ●操作显示屏可方便地设定技术参数与在线监测 ●压合胶辊精度可调，并配备指针式千分尺表方便操作与 ●主要部件采用进口铝合金，精密加工后再进行研磨处理，硬度及稳定性 ●贴附头由高精度压力调节控制，可根据产品厚度自调节，压力达到精确调节控制 ●带有CCD全自动系统、对位快捷、精确 延伸内容： |